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4月10日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布了一项全面战略计划，旨在通过重塑制造布局和优化全球成本基础，提升其在半导体行业的竞争力。该计划涉及先进制造技术的投资以及全球生产基地的整合，目标是在快速变化的碳化硅市场中占据有利地位。

source：意法半导体

意法半导体计划在2025至2027财年进行大规模投资，重点聚焦于300毫米硅和200毫米碳化硅的先进制造基础设施及技术研发。未来三年，该公司将重塑并强化其全球制造布局，构建互补的生态系统，以实现资源的高效配置和协同效应的最大化。

具体来看，法国克罗尔（Crolles）工厂将围绕数字技术进行优化，意大利阿格拉泰（Agrate）工厂专注于模拟和电源技术，而新加坡宏茂桥（Ang Mo Kio）工厂将继续聚焦成熟技术。

其中，阿格拉泰的300毫米晶圆厂将扩张，目标是成为意法半导体智能电源和混合信号技术的旗舰级量产工厂。该公司计划到2027年将产能翻一番，达到每周4000片晶圆，并根据市场情况进行模块化扩建，最终将产能提升至每周14000片晶圆。随着对300毫米制造的关注增加，阿格拉泰的200毫米晶圆厂将重新专注于MEMS微机电系统。

在法国克罗尔，意法半导体计划将300毫米晶圆厂的产能到2027年提升至14000片/周，并根据市场情况通过模块化扩建将产能进一步提升至20000片/周。同时，改造克罗尔200毫米晶圆厂，以支持电子晶圆分选的大批量生产和先进封装技术，重点关注光学传感和硅光子学等下一代领先技术。

此外，意法半导体卡塔尼亚将继续作为电力和宽带隙半导体器件的卓越中心，新的碳化硅园区建设正在按计划进行，预计将于2025年第四季度开始生产200毫米晶圆，巩固意法半导体在下一代电力技术领域的领先地位。

法国Rousset工厂将继续专注于200毫米制造，并从其他基地重新分配额外产量，使现有制造能力完全饱和，从而优化效率。法国图尔（Tours）工厂将继续专注于其200毫米硅片生产线的部分工艺，其他生产活动（包括原有的150毫米制造业务）将转移至意法半导体的其他工厂，同时图尔工厂还将开展面板级封装这一新业务，成为Chiplet芯片技术的重要推动力量。

其新加坡的宏茂桥工厂则作为意法半导体的成熟技术大批量晶圆厂，将继续专注于200毫米硅片制造，并整合全球传统150毫米硅片产能。

意法半导体位于欧洲的Kirkop（马耳他）大批量测试和封装工厂将进行升级，并增加先进的自动化技术，以支持下一代产品的生产需求。根据意法半导体公布的财报数据，2024年全年净营收为132.7亿美元，比2023年下降23.2%；营业利润率为12.6%，2023全年为26.7%；净利润为15.6亿美元，同比下降63.0%。2025年第一季度其业务预测中位数显示，净营收预计为25.1亿美元，同比下降27.6%，环比下降24.4%；受闲置产能影响，毛利率预计约33.8%，下降约500个基点。

从各业务部门的表现来看，意法半导体2024年第四季度，模拟器件和影像产品销售滑坡导致相关业务营收下降15.5%，营业利润降幅41.2%；汽车产品和CECP（通信、计算机及周边设备）符合预期，但工业产品收入下降抵消了个人电子产品营收增长带来的空间。此外，订单出货比仍在1以下徘徊，公司持续面临工业领域复苏延迟、库存调整，以及汽车领域增长放缓的情况，这些问题在欧洲地区尤为突出。

值得注意的是，近期，意法半导体监事会否决了意大利人马塞洛・萨拉（MarcelloSala）进入公司董事会的任命，引发了业界的关注。此外，意大利政府宣布撤回对意法半导体CEOJean-MarcChery的支持，理由是其“表现不佳”，并希望法国方面支持更换他。

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