1.根据公司战略和市场需求，负责制定产品规划和路线图。

2.分析市场和用户需求，挖掘潜在商机，为产品决策提供依据。

3.撰写产品需求文档，并与其他相关部门进行沟通，确保产品功能满足用户需求。

4.管理产品开发进度，协调跨部门资源，确保产品按时上线和高质量交付。

5.收集和分析产品数据，为产品优化和改进提供依据。

6.跟进产品上线后的用户反馈，持续优化产品体验，提升产品竞争力。

7.与销售部门紧密合作，推广和维护产品，提高产品的市场占有率和盈利能力。

8.关注行业动态，持续跟踪竞争对手，为产品创新和战略调整提供建议。

1、负责客户的维护 ，服务工作，跟客户保持良好的合作关系，进行科学的客户关系管理；

2、挖掘客户对公司产品的需求，高效、灵活地完成销售任务；

3、主导市场调查，竞争对手研究，及时反馈业务开发与进展；

4、协助上级领导及时处理大客户投诉及售后服务工作 。

（1）制定公司SiC功率芯片（如MOSFET、SBD）、SiC功率模块的长期技术路线图，明确研发方向（如8英寸晶圆工艺、高频高压器件设计）。

（2）主导新型器件结构开发（如沟槽栅SiC MOSFET、集成续流二极管方案），突破栅氧可靠性、短路能力等技术瓶颈。

（3）推动工艺优化（如双面银烧结、低热阻封装）和仿真工具（TCAD、SPICE）的深度应用，提升设计效率与产品性能。

（4）管理芯片设计全生命周期，包括需求分析、仿真验证、版图设计、流片（Tape-out）、测试导入及量产支持，确保设计指标（如耐压等级、导通电阻、开关损耗）达标。

（5）协调工艺、封装团队解决SiC材料特性（如晶格缺陷、高温工艺兼容性）带来的技术挑战，实现设计-工艺协同优化（DTCO）。

（6）组建并领导专业设计团队（包括器件设计、仿真、测试工程师），制定人才培养计划，提升团队在SiC领域的核心技术能力。

（7）建立标准化设计流程与知识库，推动设计方法学（如可靠性设计DFR、成本导向设计DFC）的落地。

（8）管理研发预算，优化资源分配（如晶圆流片次数、测试设备利用率），平衡技术目标与成本控制。

（9）基于市场需求（如电动汽车、光伏逆变器、充电桩），定义产品规格（如1200V/1700V耐压、高功率密度、超低开关损耗），制定产品Roadmap。

（10）与客户及市场团队协作，分析竞品技术方案（如英飞凌、ST、Wolfspeed），提炼差异化设计需求，提升产品竞争力。